东软载波股票,智能家居概念股有哪些?
智能家居概念龙头股:亚厦股份、东软载波、美的集团、美菱电器、青岛海尔、艾迪西、三星电气、桑乐金、、和晶科技、邦讯技术。
智能家居是指利用电脑、网络和综合布线技术,通过家庭信息管理平台把与家居生活有关的各种子系统有机结合起来的一个综合系统。
海尔是不是被收购了?
海尔并没有被收购,海尔是一家全球知名的家电制造商,成立于1984年,总部位于中国青岛。海尔在全球范围内拥有广泛的销售网络和用户群体,并涉足多个领域,包括冰箱、洗衣机、空调、电视、电脑、手机等。近年来,海尔一直在加强自己的创新和研发能力,提升产品质量和市场竞争力。
fpga上市公司排名?
1) 紫光国芯——长江存储3D NAND;FPGA;
2) 中兴通讯——中兴微电子;
3) 国民技术——射频芯片;移动支付限域通信 RCC 技术;
4) 景嘉微——军用GPU(JM5400 型图形芯片);
5) 光迅科技——光芯片;
6) 全志科技——A 股唯一一家独立自主IP 核芯片设计公司(类似巨头ARM);数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm 工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等数模混合IP。
7) 艾派克——通用打印耗材芯片(SOC芯片——自主知识产权的32 位嵌入式CPU 内核、ASIC芯片);调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)
8)大唐微电子(金融IC卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商)为旗下三家半导体设计提供商;
9) 欧比特——SOC、芯片式卫星等;国内航空航天控制芯片龙头(S698 系列芯);
10) 北京君正——自主创新的XBurst CPU核心技术——MIPS 架构M200 芯片;
11) 汇顶科技——全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术Goodix Link、全球首家应用于Android 手机正面的指纹识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger Detection;
12) 士兰微——完全自主知识产权的单芯片 MEMS高性能六轴惯传感器;
13) 上海贝岭——BL6523单相计量芯片;
14) 盈方微——合作开发腾讯Ministation芯片;
15) 芯鹏微——电池管理芯片;
16) 中颖电子——AMOLED驱动IC唯一量产厂商;
17) 同方国芯——NAND 闪存技术;持有51%股权西安华芯,其拥有华芯自主品牌大容量DRAM存储器产品;
18) 兆易创新——NAND Flash;
19) 海特高新——嘉石科技(军工高端芯片);
20) 三安光电——LED芯片龙头;
21) 鼎龙股份——旗捷科技打印耗材芯片;
22) 三毛派神——北大众志芯科技国产自主可控CPU;
23) 长盈精密——纳芯威的电源管理芯片;
24) 东软载波——上海海尔集成电路的物联网芯片;
25) 振芯科技——飞腾芯片;
eastsoft是什么元件?
上海东软载波(eastsoft)微电子有限公司专注芯片设计20年,于2015 年被青岛东软载波科技股份有限公司合并,经过多年努力,公司掌握了具有自主知识产权的核心技 术,在设计流程、产品架构、行为级描述、RTL级设计、验证、版图以及各种电路控制板设计等方面, 取得了丰硕的成果。随着公司的长足发展,产品及服务涉猎范围也越来越广,从最初专注于研发8位通用MCU ,直至 现今完成硏发并量产的电力线载波通信芯片、无线射频芯片、触控芯片等不同类型的集成电路产品,形成了MARS产品线。
连续数年,公司营业收入和净利润保持持续稳步增长态势。与青岛东软载波科 技股份有限公司的合并,使公司产业链整合建设和产品互补的优势更趋明显,形成了从芯片到系统、 软件、云端和信息服务的完整的研发和产品体系。
目前公司产品已广泛应用于消费电子、家电、工业 控制、汽车电子、仪器仪表等领域。
制造卫星芯片的企业?
上市公司有三家,分别是:美国英特尔公司、美国微芯公司和中国芯片制造商海思半导体公司。
英特尔公司是一家美国跨国电子元器件制造商,主要生产半导体芯片,其中包括卫星芯片。英特尔公司的卫星芯片主要用于支持卫星通信、定位和导航等应用,具有高性能、低功耗和可靠性等优势。
微芯公司是一家美国半导体公司,主要生产卫星芯片,其中包括多路复用器、收发器、控制器、处理器等。微芯公司的卫星芯片具有高性能、低功耗和可靠性等优势,可以满足卫星通信、定位和导航等应用的需求。
海思半导体公司是中国最大的芯片制造商,主要生产卫星芯片,其中包括多路复用器、收发器、控制器、处理器等。海思半导体公司的卫星芯片具有高性能、低功耗和可靠性等优势,可以满足卫星通信、定位和导航等应用的需求。
要想解决卫星芯片的问题,首先要确定卫星芯片的功能和性能,然后根据功能和性能选择合适的芯片,最后进行芯片的设计和制造。在芯片设计和制造过程中,要注意芯片的性能、可靠性和功耗等,以确保芯片能够满足卫星应用的需求。
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