搞懂宝鼎科技这家公司，我可是花不少功夫，今天就跟大家唠唠我这段时间的实践记录。
我接到个任务，要研究一下宝鼎科技。之前我对这家公司一点概念都没有。于是我就开始我的“地毯式搜索”。
我打开电脑，直接在搜索引擎里输入“宝鼎科技”。 出来好多信息，我一条一条地捋。发现这家公司挺有意思，主要搞大型铸锻件的研发、生产和销售，历史也挺悠久，1989年就成立。
我发现宝鼎科技还涉足电子铜箔和覆铜板业务，这一下子就引起我的兴趣。毕竟现在5G、智能手机啥的这么火，这些材料肯定很有市场。
为搞清楚他们家的铜箔到底怎么样，我开始深挖。发现他们的铜箔种类还挺多，有HVLP、HTE、LP、RTF等等，规格也覆盖9μm-140μm。这些铜箔主要用在5G通讯、手机天线、汽车电子这些领域。
- HVLP铜箔： 主要用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等。
- 其他铜箔产品： 还有高温高延伸性铜箔(HTE)、低轮廓铜箔(LP)、反转处理铜箔(RTF)等等。
我还注意到，宝鼎科技在投资者互动平台上挺活跃的，经常回答投资者的问题。我翻看他们之前的互动记录，发现他们的铜箔和覆铜板产品在5G通信、智能手机、平板电脑和汽车电子等领域都有应用。
为验证这些信息，我又查一些行业报告和新闻，发现宝鼎科技确实在这些领域有一定的市场份额。
研究一家公司不能只看好的一面。我也查一些关于宝鼎科技的风险提示和负面新闻，毕竟投资有风险，解清楚才能做出明智的决策。
总结一下
经过这一番折腾，我对宝鼎科技算是有个比较全面的解。从最初的一无所知，到现在能跟大家分享这些信息，我自己都觉得挺有成就感的。
这回实践让我体会到，做研究一定要深入，不能只看表面。只有把各种信息都搜集起来，认真分析，才能得出靠谱的
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