最近老有人问我铂科这玩意儿,特别是现在搞AI这么火,好像都盯上他们家东西。
说白,他们主要就是搞那个叫“芯片电感”的。听上去挺牛,说是给那些高性能芯片(比如英伟达、AMD那些听说也在用或者要用)供电用的核心玩意儿。
他们吹得挺响的
宣传里说优点一大堆:什么高频、大电流、还省电,关键是体积小、散热快。用什么“铜铁共烧”的新工艺,好像叫TLVR啥的。听起来简直是为现在这些耗电大户量身定做的,好像市面上都没对手似的,说是什么人工智能浪潮的最大受益者之一。
但搞硬件选料,哪有听广告那么简单?器件选型这活儿,看着是基础,坑多着。规格书写得再漂亮,实际用起来是另一回事,特别是这种新东西。
为啥我这么说?
这得从我之前折腾的一个项目说起。那时候我们要做个板子,功耗要求特别变态,老方案用的那些传统电感,要么个头太大占地方,要么就是热得烫手,散热搞不定,整个团队都愁眉苦脸的。
当时也是到处找新方案,各种材料、各种工艺的电感都翻个遍。然后就看到铂科这个宣传。哇,一看介绍,这不就是我们想要的吗?高频、大电流、小体积,散热还简直是救星!
然后就开始接触呗,想着赶紧搞点样品回来测试一下,看看是不是真有那么神。结果?过程那叫一个费劲。来来回回沟通好几轮,想深入解点技术细节或者要点特殊规格,就感觉支持跟不上。好不容易拿到点样品,上板一测,发现有些指标跟宣传的理想状态还是有差距,或者说要在特定条件下才能达到,我们系统环境复杂,用起来就没那么顺手。
不是说东西不人家那个新工艺、新材料(好像之前主要用铁氧体啥的,他们搞新材料),肯定是有它的独到之处,特别是在AI、服务器这种功耗密度越来越高的场景下,方向绝对是对的,潜力肯定是有的。但从PPT上的完美参数,到真正落在你的板子上,能稳定、可靠地跑起来,不出幺蛾子,中间要趟的坑,要做的验证工作,多着。
那段时间为这几颗小小的电感,真是没少折腾,跟供应商磨,跟内部layout、散热工程师吵,反复测试、调整外围电路。那个项目因为各种原因,倒腾半天还是用个相对成熟但没那么“先进”的方案,求稳为主。
看到铂科现在这么火,到处都在说它怎么怎么牛,未来前景如何如何光明,我心里就淡定很多。想起当初那段选型、测试、踩坑的经历,我就觉得:
- 新东西是但成熟度、易用性、供应链稳定性都得考虑。
- 宣传听听就关键还得自己动手测,看它在你的实际应用里表现咋样。
- 别光看那几个亮眼的参数,配套的技术支持、交期、价格,这些实际问题可能更头疼。
- 真正要把这“先进”玩意儿用需要整个团队一起下功夫去适配、去验证。
这活儿,没看上去那么简单。 这就是我实践下来的一点体会,希望能给也在关注这块的朋友提个醒。

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